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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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레이저 파장: | 355nm | 레이저 소스: | 자외선 레이저 |
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표하기 범위: | 300x300mm | 소비 전력: | 200w |
품질 보장 기간: | 이년 | 유지: | 무료 |
하이 라이트: | uv laser engraving machine,industrial laser engraving machine |
5W 책상 작풍 포장 물자 적용되는 UV 레이저 표하기 기계
적용되는 물자:
취성 물자는 작은 가동 가능한 인쇄된 회로 등 같이 내화성 재료, 유리, 세라믹스, monocrystalline 실리콘 및 다결정 실리콘 등 특별한 물자를 좋아합니다
적용되는 기업: 그것은 마이크로 전자공학 기업에서 정밀도 표하기, 초소형 연산 처리 장치 및 찬 가공을 위해 적용될 수 있습니다. 세라믹의, 반도체 웨이퍼, IC 곡물, 사파이어, 중합 영화, 취성 물자 그리고 특별한 플레스틱 포장이 등 표를 하고에 의하여, 화선기로 선을 새기고, 새기고, 칩의 각종 유형, 가동 가능한 인쇄 회로 기판, 매우 얇은 유리, LCD 스크린, 직물에 가공하는 자르고 표면은, 시트를 깝니다.
제품 설명
UV 레이저 표하기 기계는 최고 벌금 표하기를 위해 널리 이용되고 조각은 온갖 일정한 유리의 표면에, 고속 부 및 실리콘 박편과 다른 어떤 지역을 위한 복잡한 본의 절단 적당한 및 결정, 특히 유리제 물자의 음식을 위해 및 약제 포장 표하기 및 미소한 구멍이 있는 표시할, 수 있습니다.
UV 레이저 표하기 기계는 355nm UV 레이저을 이용하여, 그것 채택합니다 제 3의 순서 구멍 빈도 곱셈 기술을 발육됩니다. 적외선 레이저에 비교해, 물자의 기계적인 개악을 대부분은 감소시키는 것을 돕는 UV 레이저의 집중시키는 반점은 매우 더 작습니다. 그것은 더 작은 열에 의하여 영향을 받은 지역 및 더 아름다운 표하기 효력의 특색짓습니다.
특징:
1. 고품질 UV 레이저 소스, 파장을입니다 355nm 채택하십시오
2. 정상적인 레이저 표하기 기계와 비교하십시오, UV 레이저의 집중된 반점은 더 작 표하기 결과는 더 나은 정밀도입니다. 그것에는 특별한 물자에 적용되는 정밀도 표하기, 정밀도 절단 및 마이크로 가공을 위한 다른 레이저 기계 보다는 비교가 되지 않는 이점이 있습니다.
3. 정밀도 마이크로 기계로 가공의 찬 가공을 위해 적당한 그것. 적외선 다이오드에 의하여 양수된 기계, 그것과 있고 금속, monocrystalline 실리콘, 다결정 실리콘, 산업 세라믹스, 유리 등의 더 높은 흡수 속도가, 할 수 있습니다 작은 가동 가능한 인쇄된 회로를 위해 표를 하고, 자르고, 화선기로 선을 새기고 자르기를 위해 사용해 비교하십시오.
모수:
레이저 매체 | ND: YVO4 |
레이저 파장 | 355nm |
평균 출력 전력 | ≥ 5W@30KHZ |
최고 출력: | ≥10KW |
표하기 범위 (mm) | 100×100 (선택 160×160, 250x250 또는 300x300에 확대될 수 있습니다) |
표하기 속도 | 15000mm/S |
정비 | 자유로운 |
반복 정확도 | ±0.01mm |
냉각 장치 | 음료수 냉각기 |
주요 기계 차원 (mm) | 530X430X710 |
전체적인 기계의 무게 | 60KG |
전력 공급 | 220V±22V/single 단계 50Hz /10A |
전반적인 전력 소비 | 200W |
통제 시스템 차원 | 통합 |
담당자: Collins Zhang
전화 번호: 0086-27-87002445