플라스틱 레이저 에칭 장비 고정확도, 금속을 위한 레이저 표하기 기계

30W 의학 콘테이너 및 비금속 물자를 위한 UV 나는 레이저 표하기 기계

모수:

1. 기계 모델 번호: LD-FEM-UV3030

2. 레이저 힘: 30W

3. 레이저 파장 355nm

4. 레이저 광선 질: M2: <1.5

5. 레이저 반복 빈도: ≤100kHz

6. 표준 표하기 범위: 100x100mm (정체되는 상태)

7. 선 고도 3mm에 표하기 속도 0-40m/minute 8-30의 특성.

8. min. Characters 1.5mm

9. 반복성: ±0.001mm

10. 냉각 장치: 공기 냉각기 + 음료수 냉각기

11. 전력 공급 AC220V/Single phase/50Hz/10A 1KW

묘사

온라인 나는 레이저 표하기 기계는 자동적인 먹이는 체계 및 급속한 레이저 표하기 장비의 레이저 출력을 위한 섬유 레이저 체계의 채용의 조합을 채택하고, 고속 스캐닝 검류계 거울 체계에 의하여 그 후에 표하기 기능을 달성합니다. 섬유 레이저 표하기의 전기 광학 변환 효율성은 90%에 도달할 수 있습니다 이상에, 반도체 레이저 표하기 기계와 비교하여 하이빔 질이 있습니다. 온라인 표하기에는 높은 생산 효율성, 안정되어 있는 질이 있고, 온라인 표하기 체계는 수많은 순서 생산을 위해 적당합니다. 기계는 장기간 유지 보수가 필요 없는을 위해 디자인됩니다.

온라인 나는 레이저 표하기 기계는 생산 라인에 적용된 레이저 표하기 장비의 특별한 유형입니다. 일관 작업 가동을 생산 효율성을 개량하기 위하여 달성하는 비행 기준 체계의 고객 요구를 만족시키기 위하여 섬유, 반도체, 이산화탄소, YAG 및 다른 모형 및 자동 일관 작업 작업대도 일치하는 고객의 다른 필요에 따르면. 전통적인 잉크 인쇄와 비교해, 공급 편리한, 비독성 고능률의 이점이, 오염 등 없이 있습니다.

적용되는 물자:

취성 물자는 작은 가동 가능한 인쇄된 회로 등 같이 내화성 재료, 유리, 세라믹스, monocrystalline 실리콘 및 다결정 실리콘 등 특별한 물자를 좋아합니다

적용되는 기업: 그것은 마이크로 전자공학 기업에서 정밀도 표하기, 초소형 연산 처리 장치 및 찬 가공을 위해 적용될 수 있습니다. 세라믹의, 반도체 웨이퍼, IC 곡물, 사파이어, 중합 영화, 취성 물자 그리고 특별한 플레스틱 포장이 등 표를 하고에 의하여, 화선기로 선을 새기고, 새기고, 칩의 각종 유형, 가동 가능한 인쇄 회로 기판, 매우 얇은 유리, LCD 스크린, 직물에 가공하는 자르고 표면은, 시트를 깝니다.